電子部品 製造事例/汎用品カタログ

ハイブリット集積回路（HIC）基板用端子 ・エアコン、産機、アミューズメント
・保有金型端子代表例は本ページ下方に掲載しています。
・カスタム製品生産可能です。（金型制作から）
・板厚：0.2mm〜0.5mm実績があります。
・材質：SPCC　C5191　銅合金

パワーモジュール端子
ヒートシンク　ディスクリート端子 ・車載、産機
・板厚：〜2.5mm（3mm）対応可能
・材幅：〜200mm（250mm）対応可能
・材質：C1020　銅合金
・各種めっき対応可能（Ni、Ag、Sn 等）

抵抗用リードフレーム ・産機、検査機
・板厚：0.08mm〜 対応いたします。
・材質：C5191　銅合金

車載用インサート端子 ・車載、二輪
・板厚：0.64mm
・材質：C5191　黃銅　銅合金　Snリフロー材
・各種めっき対応可能（Ni、Au、Ag、Sn 等）